集成化變頻(pín)組件 - 成都我耀科技有限公司

集成化變頻(pín)組件

利用LTCC、多層微波闆等工(gōng)藝進行三維高密度集成，采取無源埋置、有源表貼等技術手段，以模塊化、芯片化的設計思路實現收發信道的小(xiǎo)型化集成和多任務擴展。部分(fēn)功能電(diàn)路采用芯片化集成，進一(yī)步縮小(xiǎo)體(tǐ)積。

特點：

● 裸片集中(zhōng)模塊化封裝，利于氣密保護，降低裝配難度；

● 功能電(diàn)路模塊化設計，便于多項目擴展應用，降低成本；

●毫米波電(diàn)路一(yī)次成型，一(yī)緻性高，便于批量生(shēng)産；

●通用化、系列化、模塊化。

應用領域
雷達、制導、數據鏈。