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pc:content action="category" catid="$top_parentid" siteid="$siteid" order="listorder ASC"}
技術方向
産品介紹
瓦片式相控陣天線
集成化變頻(pín)組件
Ku頻(pín)段頻(pín)綜組件
Ku頻(pín)段頻(pín)綜組件産品包括上變頻(pín)通道1路、寬帶接收通道1路、窄帶接收通道12路以及所需要用到的本振信号與時鍾信号。通道采用二次變頻(pín)的方案,利用LTCC、多層微波闆等立體(tǐ)封裝工(gōng)藝和多功能集成芯片封裝技術實現産品高集成度、小(xiǎo)型化。變頻(pín)部分(fēn)采用X波段本振信号将信号下(xià)變頻(pín)到第一(yī)中(zhōng)頻(pín),然後在經過二次變頻(pín)到最終的中(zhōng)頻(pín)信号。通道内通過增加耦合通道的方式來實現各通道的校準功能。
頻(pín)綜部分(fēn)采用兩級減振來保證工(gōng)作中(zhōng)的性能指标。
組件采用模塊化設計思路将整個組件分(fēn)爲Ku變頻(pín)部分(fēn)、中(zhōng)頻(pín)模塊、頻(pín)綜模塊、上變頻(pín)模塊等幾個模塊,便于生(shēng)産和多項目的擴展應用。
技術指标
窄帶接收通道
寬帶接收指标
中(zhōng)頻(pín)頻(pín)率
275MHz
中(zhōng)頻(pín)頻(pín)率
L_band
通道隔離(lí)度
≥45dB
輸出P-1
≥5dBm
幅度一(yī)緻性
≤±1dB
噪聲系數
≤4.5dB
相位一(yī)緻性
≤15°
總動态
≥75dB
小(xiǎo)信号增益
50±1dB
小(xiǎo)信号增益
40±1dB
雜(zá)波抑制
≥60dBc
帶内平坦度
≤±0.5dB
上變頻(pín)指标
其他指标
輸出頻(pín)率
Ku波段
外(wài)形尺寸
178mm×146mm×51mm
工(gōng)作寬帶
2GHz
重量
≤1.6Kg
輸出功率
≥22dBm
雜(zá)波抑制
≥60dBm
相噪
-90dB/Hz@1kHz
Ka頻(pín)段收發組件
Ka頻(pín)段收發組件由收發通道、頻(pín)率源、控制電(diàn)源模塊、中(zhōng)頻(pín)模塊和結構件組成。組件采用混合集成的方式實現毫米波信号的上下(xià)變頻(pín)。毫米波部分(fēn)采用裸片集中(zhōng)封裝的方式進行設計,便于實現産品的氣密保護,同時降低裝配的工(gōng)藝難度,提高産能。産品對外(wài)通過±5V供電(diàn);通信接口采用SPI協議進行數據傳輸,完成組件的頻(pín)率和收發控制。可應用于彈載、機載、車(chē)載以及地面等平台的産品中(zhōng)。
技術指标
接收通道指标
發射通道指标
工(gōng)作頻(pín)率
Ka
工(gōng)作頻(pín)率
Ka
最小(xiǎo)接收輸入功率
-100dBm
發射頻(pín)率
≥28dBm(占空比≤10%)
動态範圍
≥55dB
占空比
最大(dà)占空比20%,脈寬≤7ms
增益
50dB±3dB
雜(zá)散及諧波抑制
≥40dBc
噪聲系數
≤6.5dB
發射功率平坦度
≤1.5dB
諧波抑制
≥40dB
發射脈沖内功率波動
≤1dB
鏡像抑制
≥40dB
和差通道輸出功率不一(yī)緻性
≤1dB
頻(pín)綜指标
其他指标
相位噪聲
優于-85dBc/Hz@10kHz、-80dBc/Hz@1kHz
外(wài)形尺寸
60mm×78mm×13.5mm
轉換時間
≤100μs
重量
≤110Kg
雜(zá)波抑制
≥50dBc
諧波抑制
≥40dBc
長期穩定度
1×10
-7
/年
Ku頻(pín)段微小(xiǎo)型化信道
變頻(pín)組件主要目的是在點對點通信系統,實現對有源相控陣天線信号的接收和變頻(pín)及中(zhōng)功率發射。組件包含一(yī)路發射通道和三路接收通道,發射通道将中(zhōng)頻(pín)信号經放(fàng)大(dà)及動态衰減後由通道選擇開(kāi)關送入S波段變頻(pín)模塊,和S波段本振混頻(pín)輸出C波段信号,然後經和X波段本振信号混頻(pín)得到Ku波段信号,經多功能芯片逐級放(fàng)大(dà)後送至端口發射,輸出功率大(dà)于27dBm。接收通道将接收天線送來的Ku波段信号,經低噪聲放(fàng)大(dà)和動态衰減後,和X波段本振信号混頻(pín)得到C波段一(yī)中(zhōng)頻(pín)信号,濾波放(fàng)大(dà)後至S波段下(xià)變頻(pín)模塊,輸出中(zhōng)頻(pín)信号。
技術指标
發射指标
接收指标
輸出頻(pín)率
Ku波段
輸出P-1
≥10dBm
輸出信号
≥27bBm
噪聲系數
≤5dB
帶内功率平坦度
≤±0.5dB
動态範圍
≥80dB
激勵信号功率
-10dBm±1dB
小(xiǎo)信号增益
75±1dB
雜(zá)波抑制
≥50dBc
帶内平坦度
≤±0.5dB
相位噪聲
≤-90dBc/Hz@1kHz
通道隔離(lí)度
≥45dB
雜(zá)波抑制
≥60dBc
其他指标
外(wài)形尺寸
Ø120mm×12mm
重量
300g
K頻(pín)段微小(xiǎo)型化信道
變頻(pín)組件主要實現對有源相控陣天線信号的接收和變頻(pín),對基帶闆中(zhōng)頻(pín)信号的變頻(pín)和發射。小(xiǎo)型化變頻(pín)通道由K波段收發模塊、S波段收發模塊、Ku頻(pín)綜模塊、S頻(pín)綜模塊以及供電(diàn)模塊組成。發射通道将中(zhōng)頻(pín)信号經動态放(fàng)大(dà)後和本振混頻(pín)輸出C波段信号,經放(fàng)大(dà)濾波後再和Ku頻(pín)段本振2倍頻(pín)後的信号混頻(pín)得到K波段信号,經濾波放(fàng)大(dà)後輸出功率大(dà)于30dBm。接收通道将接收天線送來的K波段信号,經低噪聲放(fàng)大(dà)後和Ku頻(pín)段的本振二倍頻(pín)後的信号混頻(pín)得到C波段信号,經放(fàng)大(dà)濾波下(xià)變頻(pín)輸出中(zhōng)頻(pín)信号。頻(pín)綜模塊主要完成收發兩次變頻(pín)的本振信号的産生(shēng)。整個組件進行小(xiǎo)型化、輕量化、低功耗設計。
技術指标
發射指标
接收指标
輸出頻(pín)率
K波段
輸出P-1
≥10dBm
輸出信号
≥30dBm
噪聲系數
≤5dB
帶内功率平坦度
≤±0.5dB
動态範圍
≥80dB
激勵信号功率
-10dBm±1dB
小(xiǎo)信号增益
75±1dB
雜(zá)波抑制
≥50dBc
帶内平坦度
≤±0.5dB
相位噪聲
≤-87dBc/Hz@1KHz
通道隔離(lí)度
≥45dB
雜(zá)波抑制
≥60dBc
其他指标
外(wài)形尺寸
90mm×90mm×18mm
重量
≤300g