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産品與服務
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技術方向 産品介紹
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Ka頻(pín)段雙極化瓦片式相控陣天線
        Ka頻(pín)段雙極化瓦片式相控陣天線集成了天線陣面、TR通道、波控模塊、散熱模塊、電(diàn)源模塊和饋電(diàn)網絡。采用表貼的安裝方式。天線與TR通道部分(fēn)集成在同一(yī)張PCB上,降低了裝配難度和實現成本。天線面采用微帶雙極化天線實現,整個相控陣可以實現收發分(fēn)時雙極化的功能。天線接收部分(fēn)采用多通道的架構,整個陣面分(fēn)成多個子陣用于後端實現DBF。
        天線采用56V供電(diàn)的方式來轉換成内部各通道電(diàn)源,對外(wài)通信采用SPI協議來進行指令傳遞與數據的傳輸,配備波控緩存器,提前預置波控碼,采用全局加載信号進行加載控制減小(xiǎo)波束轉換時間。



技術指标
工(gōng)作頻(pín)段 Ka±2GHz
極化方式 水平垂直分(fēn)時雙極化
EIRP(法向) ≥64dBW@27dBm激勵(含天線罩)
G/T 6.2dB/K
接收加權 ≤-30dB(第一(yī)副瓣)
方位向掃描覆蓋 ±45°,掃描增益下(xià)降≤3.5dB
俯仰向掃描覆蓋 ±30°,掃描增益下(xià)降≤2dB
波束切換時間 ≤100μs(包括指令傳輸時間和解算時間)
收發切換時間 ≤0.3μs
電(diàn)源及功耗 ≤56V/25A
   
其他指标  
外(wài)形尺寸 400mm×300mm×45mm
重量 ≤10KG

Ka頻(pín)段低成本相控陣天線
        Ka頻(pín)段低成本相控陣天線集成了天線陣面、TR通道、波控模塊、電(diàn)源模塊和和差網絡。采用表貼的安裝方式。天線與TR通道部分(fēn)集成在同一(yī)張PCB上,降低了裝配難度和實現成本。同時,整個組件采用高密度與高可靠性封裝技術進行集成,可以實現高過載下(xià)的應用。
       天線采用12V供電(diàn)的方式實現内部各通道電(diàn)源,對外(wài)通信采用SPI協議來進行指令傳遞與數據的傳輸,配備波控緩存器,提前預置波控碼,采用全局加載信号進行加載控制減小(xiǎo)波束轉換時間。


技術指标        
工(gōng)作頻(pín)段 35GHz±2GHz(Ka頻(pín)段)
極化方式 垂直線極化
波束掃描範圍 ±30°,旋轉角0-360°
天線增益 29dB
掃描波束降低 ≤1.5dB@±30°
半功率波束寬度 俯仰,方位:6.5°±0.5°
波束躍度 ≤0.2°
波束控制精度 ≤0.1(1σ)
波束切換時間 ≤50μs
發射EIRP值(法向) ≥62dBm
接收G/T值(法向) ≥-5dB/K
使用最大(dà)占空比 30%
   
其他指标  
外(wài)形尺寸 Ø85mm×26mm
重量 ≤350g
                                                                            

Ku頻(pín)段一(yī)維相控陣天線

        Ku頻(pín)段一(yī)維相控陣天線主要實現信号的産生(shēng)與定向放(fàng)大(dà),以及信号定向接收并實現放(fàng)大(dà)和變頻(pín)。整個天線包含天線陣面、TR組件、波束控制、電(diàn)源轉換、變頻(pín)模塊和信号産生(shēng)模塊。
        天線陣面采用一(yī)維相掃與機掃結合的方式實現空間的波束指向。通過SPI協議與後端處理機進行數據通信,完成陣面工(gōng)作模式與指向的切換。整個陣面采用可以實現交流或直流單電(diàn)源供電(diàn),使用方便。陣面采用輕薄化設計,便于外(wài)出攜帶。



技術指标
工(gōng)作頻(pín)率範圍 16G±0.5GHz
極化方式 垂直線極化
波束掃描範圍 電(diàn)掃:方位面:≥±45°,俯仰面不掃描        機掃:方位面:0~360°,俯仰面:-10°~30°
半功率波束寬度 (不加權)俯仰3.7°±0.4°,方位:1.8°±0.4°
波束切換時間 ≤50μs
收發切換時間 ≤0.1μs(不含延遲時間)
天線有效增益 ≥35dB
發射EIRP值(法向) ≥72dBm
接收通道噪聲系數 ≤4dB
差方向圖零深 ≥30dB
和端口駐波系數 ≤1.8
差端口駐波系數 ≤1.5(設計保證)
使用占空比 25%
供電(diàn)要求 電(diàn)源:12V/2A,波控電(diàn)源:12V/0.7A
   
其他指标  
外(wài)形尺寸 700mm×370mm×60mm
重量 ≤18Kg

Ku頻(pín)段射頻(pín)天線分(fēn)機

        Ku頻(pín)段射頻(pín)天線分(fēn)機包括天線模塊、變頻(pín)模塊、散熱模塊。天線模塊包括一(yī)個發射天線和16個接收天線,發射天線覆蓋範圍俯仰向40°,方位向3°;接收天線覆蓋範圍俯仰向12°,方位向3°。變頻(pín)組件主要完成信号變頻(pín)和功率放(fàng)大(dà),完成雷達回波接收信号的放(fàng)大(dà)、變頻(pín)、濾波和幅度調整。頻(pín)率源爲各模塊提供相參時鍾源。


技術指标
發射指标   接收指标  
輸入中(zhōng)頻(pín)信号帶寬 600MHz 輸入頻(pín)率範圍 14.3±0.3GHz
輸入信号功率 -12±1dBm 噪聲系數 ≤4dB
輸出頻(pín)率範圍 14.3±0.3GHz 信号寬帶(1dB) ≥600MHz
帶内雜(zá)散和諧波抑制 ≥50dBc 帶内諧波雜(zá)波抑制 優于45dBc
輸出功率 ≥40dBm 增益 80dB±2
發射功率穩定度 優于0.5dBm 衰減範圍 40dB
帶内幅頻(pín)特性 ≤1.0dB 衰減步進 2dB
帶内相位起伏 ≤±15° 中(zhōng)頻(pín)信号帶内幅頻(pín)特性 ≤1dB
    幅度一(yī)緻性 優于0.5dB
    相位一(yī)緻性 優于10°
       
其他指标      
外(wài)形尺寸 400mm×200mm×90mm  
重量 ≤9Kg    

相控陣TR組件
        Ku頻(pín)段16通道收發組件由收發通道、控制模塊、電(diàn)源模塊和結構件組成。每通道收發具備獨立的移相和衰減控制。通道9.5mm間距且按照氣密封裝的方式進行設計。産品對外(wài)通過±5V供電(diàn);通信接口采用SPI協議進行數據傳輸,完成組件的幅相控制和供電(diàn)控制。采用模塊化思路簡化設計、外(wài)形規則,可以任意擴展;采用多功能芯片實現數字和模拟電(diàn)路集成,組件集成度高,實現瓦片式結構,便于與平台共形;采用CMOS工(gōng)藝提高集成度,減少芯片數量,降低成本,提高組件可靠性。可應用于彈載、機載、車(chē)載以及航天等平台的相控陣天線中(zhōng)。


技術指标
T/R模塊規模 4×4
工(gōng)作頻(pín)率 16±2GHz
接收通道淨增益 ≥18dB
噪聲系數 ≤4dB
接收通道相位穩定性 ≤±3°
單通道發射功率 ≥50mW(可擴展)
發射通道間功率一(yī)緻性 ≤±1dB
發射通道相位穩定性 ≤±3°
衰減指标 0~31.5dB,6位,步進0.5dB
移相指标 6位,5.625°步進,精度(RMS):≤3°
   
其他指标  
外(wài)形尺寸 37mm×37mm×18mm
重要 ≤45g